1. ¿ì¸® Çùȸ´Â ±¹³» »ê¾÷°è¿¡ ¿µÇâ·ÂÀÌ ³ôÀº ±¹Á¦ ¹Î°£Ç¥ÁØÈ¿¡ ü°èÀûÀ¸·Î ´ëÀÀÇϰíÀÚ, Á¦2Â÷ ±¹°¡Ç¥Áر⺻°èȹ¿¡ ÀǰÅÇÏ¿©¡¸¹Î°£Ç¥ÁØÈ°µ¿Áö¿ø»ç¾÷¡¹À» ÃßÁøÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
2. ÀÌ »ç¾÷ÀÇ ÀÏȯÀ¸·Î ±¹Á¦ÀûÀÎ ¹Î°£´ÜüǥÁØ ¹× Æ÷·³․ÄÁ¼Ò½Ã¾ö ´ëÀÀÀ» À§ÇØ ¡®09³âµµ ½Å±Ô °ÅÁ¡±â°üÀ» ¹ß±¼ÇÏ¿© Áö¿øÇϰíÀÚ ¾Æ·¡¿Í °°ÀÌ ±¹Á¦ ¹Î°£´ÜüǥÁØ °ÅÁ¡±â°ü ¸ðÁý°ø°í¸¦ ºÙÀÓ°ú °°ÀÌ ½Ç½ÃÇϰíÀÚ ÇÕ´Ï´Ù.
- ¾Æ ·¡ -
1) ½ÅûºÐ¾ß : SEMI, OASIS µîÀÇ ±¹Á¦ Æ÷·³ ¹× ÄÁ¼Ò½Ã¾ö Ç¥ÁØ (´Ü, ISO/IEC µîÀÇ °øÀû ±¹Á¦Ç¥Áذú ASTM, ASME, AATCC, NSF, UL (ÀÌ»ó ¹Ì±¹), EN(À¯·´) µî »ç½Ç»ó ±¹Á¦ Ç¥ÁØ/±â°üÀº Á¦¿ÜÇÔ.) 2) Áö¿ø¿¹Á¤±Ý¾× : ÃÑ 6¾ï7õ¸¸¿ø/³â (Æò°¡¿¡ µû¶ó ±â°üº° 7õ¸¸¿ø/³â À̳»¿¡¼ Â÷µî Áö¿ø) 3) ¸ðÁý±â°£ : 2009. 1. 16(±Ý) ~ 2009. 1. 30(±Ý) 4) ½Åû, Æò°¡ ¹× ¼±Á¤ÀýÂ÷ : ºÙÀÓ ÂüÁ¶.
ºÙÀÓ : ±¹Á¦ ¹Î°£´ÜüǥÁØ °ÅÁ¡±â°ü ¸ðÁý°ø°í. ³¡. |